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"臺(tái)積電" 相關(guān)的文檔

  • 從“臺(tái)積電效應(yīng)”看杭州：科技進(jìn)步支撐樓市可持續(xù)發(fā)展.pdf

    • 2積分
    • 2025/02/27
    • 43
    • 國金證券

    從“臺(tái)積電效應(yīng)”看杭州：科技進(jìn)步支撐樓市可持續(xù)發(fā)展。臺(tái)積電對(duì)臺(tái)灣的意義：臺(tái)灣不可或缺的重要經(jīng)濟(jì)支柱。2023年臺(tái)積電營收為21617億新臺(tái)幣，臺(tái)積電營收占全臺(tái)GDP比重接近9%，營收占臺(tái)灣出口額約16%。稅收和就業(yè)方面，臺(tái)積電同樣對(duì)臺(tái)灣做出重要貢獻(xiàn)。2024臺(tái)積電交的所得稅金額為2334億新臺(tái)幣，占臺(tái)灣總稅收超過6%。2023年臺(tái)積電雇用員工數(shù)超過7萬人，考慮其帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈就業(yè)人數(shù)超40萬人，總計(jì)占全臺(tái)總就業(yè)人口的3.5%。整體經(jīng)營規(guī)模決定了臺(tái)積電對(duì)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的發(fā)展有著舉足輕重的意義。“臺(tái)積電效應(yīng)”形成過程：人口及產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)房價(jià)持續(xù)上漲。定址：臺(tái)積...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 可持續(xù)發(fā)展 樓市

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：如何看全球AI引擎.pdf

    • 3積分
    • 2025/01/24
    • 173
    • 民生證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：如何看全球AI引擎。領(lǐng)航全球芯紀(jì)元，四十年鑄就晶圓代工龍頭。臺(tái)積電是全球首家的集成電路晶圓代工廠，也是目前最大的晶圓代工公司，其主要業(yè)務(wù)包括晶圓制造、封裝、測試和技術(shù)服務(wù)。臺(tái)積電市場份額穩(wěn)定在60%左右，以先進(jìn)的制造技術(shù)和持續(xù)的創(chuàng)新能力聞名于國際市場，穩(wěn)居行業(yè)第一。公司現(xiàn)無實(shí)際控制人，花旗銀行作為公司第一大股東，托管臺(tái)積電美股投資者的股份共計(jì)20.50%。隨著人工智能和高性能運(yùn)算需求的增長，2024年臺(tái)積電營收和凈利穩(wěn)步提升，重回高增長。2024前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收640億美元，同比增長31.9%；歸母凈利潤為252億美元，同比增長33%；2024年11月，臺(tái)積電單月營收85億...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 晶圓代工 先進(jìn)封裝

  • 鋰電池行業(yè)專題研究：千帆過境，再次對(duì)比寧德和臺(tái)積電.pdf

    • 2積分
    • 2024/09/23
    • 861
    • 天風(fēng)證券

    鋰電池行業(yè)專題研究：千帆過境，再次對(duì)比寧德和臺(tái)積電。前言：為什么要再次對(duì)比寧德和臺(tái)積電？我們?cè)趯幍赂咚俪砷L期（21年初）對(duì)比過寧德和臺(tái)積電，當(dāng)時(shí)寧德8000億市值+，臺(tái)積電3.8萬億。21-24年間，寧德在鋰電池賽道高成長預(yù)期下，市值最高達(dá)1.6萬億，目前再次回到原點(diǎn)（8000億+市值），而臺(tái)積電當(dāng)前市值近6萬億。21-24年寧德市值的波動(dòng)主要來自估值，故我們通過對(duì)比芯片代工和鋰電池行業(yè)屬性、龍頭公司競爭優(yōu)勢，以探討寧德的合理定價(jià)。行業(yè)屬性：鋰電池賽道延展性可匹敵芯片，產(chǎn)品迭代速度和規(guī)模效應(yīng)不及芯片代工。芯片代工和鋰電池賽道均具備較強(qiáng)延展性，且延展方向順應(yīng)時(shí)代發(fā)展趨勢，故能帶來不斷增長的市場空...

    標(biāo)簽： 鋰電池 寧德 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，大象起舞.pdf

    • 4積分
    • 2024/08/19
    • 492
    • 中信建投證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，大象起舞。首創(chuàng)晶圓代工模式，綁定下游頭部客戶群。臺(tái)積電1987年在中國臺(tái)灣新竹成立，1994年成功登陸臺(tái)灣證券交易所，1997年登陸紐交所，公司首創(chuàng)晶圓代工模式，經(jīng)過多年的發(fā)展，臺(tái)積電已成為全球最大的晶圓代工企業(yè)。依托Foundry模式，臺(tái)積電綁定全球頭部Fabless客戶，以2023年為例，臺(tái)積電前五大客戶分別為蘋果、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通和AMD，均為全球頭部Fabless廠商。截至2023年，臺(tái)積電為528個(gè)客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)11895種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場，如HPC、智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等。先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先，...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：共享云側(cè)和端側(cè)AI增長紅利，長期成長路徑清晰.pdf

    • 3積分
    • 2024/07/30
    • 257
    • 浦銀國際

    臺(tái)積電研究報(bào)告：共享云側(cè)和端側(cè)AI增長紅利，長期成長路徑清晰。云端同頻共振，周期成長上行：臺(tái)積電是全球比較稀缺的具備大規(guī)模先進(jìn)制程半導(dǎo)體晶圓代工及先進(jìn)封測能力的玩家。臺(tái)積電主要受益于兩大行業(yè)趨勢：1）AI大模型的需求爆發(fā)式增長。臺(tái)積電憑借晶圓代工先進(jìn)制程能力，可以收獲大多數(shù)的AI算力芯片的增量紅利；2）半導(dǎo)體行業(yè)基本面周期上行。臺(tái)積電的AI及非AI的需求都將享受行業(yè)上行動(dòng)能。我們預(yù)期臺(tái)積電2024年、2025年凈利潤將同比增長27%和30%，增長強(qiáng)勁且確定性較高。目前公司目標(biāo)價(jià)對(duì)應(yīng)28.0x/21.5x2024年/2025年市盈率，估值吸引力較強(qiáng)。臺(tái)積電二季度業(yè)績奠定短中長期發(fā)展基調(diào)：第一，臺(tái)...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 云側(cè)AI 端側(cè)AI

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：芯片創(chuàng)新關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)幕后推手.pdf

    • 3積分
    • 2024/07/08
    • 344
    • 第一上海

    臺(tái)積電研究報(bào)告：芯片創(chuàng)新關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)幕后推手。傳統(tǒng)周期疊加AI需求，晶圓代工有望迎來量價(jià)齊升：生成式AI的發(fā)展驅(qū)動(dòng)算力芯片需求，與此同時(shí)消費(fèi)電子的更新周期有望受益于端側(cè)AI落地縮短。算力芯片方面，英偉達(dá)的H系列及未來的B系列，AMD的MI300系列等GPU算力芯片以及谷歌、AWS等云廠商自研的ASIC芯片均由臺(tái)積電代工；終端消費(fèi)產(chǎn)品方面，2024H2公司重要客戶蘋果及高通即將推出下一代智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的處理器均采用臺(tái)積電先進(jìn)制程代工。AI算力芯片+終端消費(fèi)產(chǎn)品需求有望帶動(dòng)臺(tái)積電3nm/5nm先進(jìn)制程芯片下半年的出貨量分別實(shí)現(xiàn)同比增長56.5%/30.3%，2024年...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體 芯片

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：芯片創(chuàng)新關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)幕后推手.pdf

    • 3積分
    • 2024/07/05
    • 327
    • 第一上海證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：芯片創(chuàng)新關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)幕后推手。傳統(tǒng)周期疊加AI需求，晶圓代工有望迎來量價(jià)齊升：生成式AI的發(fā)展驅(qū)動(dòng)算力芯片需求，與此同時(shí)消費(fèi)電子的更新周期有望受益于端側(cè)AI落地縮短。算力芯片方面，英偉達(dá)的H系列及未來的B系列，AMD的MI300系列等GPU算力芯片以及谷歌、AWS等云廠商自研的ASIC芯片均由臺(tái)積電代工；終端消費(fèi)產(chǎn)品方面，2024H2公司重要客戶蘋果及高通即將推出下一代智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的處理器均采用臺(tái)積電先進(jìn)制程代工。AI算力芯片+終端消費(fèi)產(chǎn)品需求有望帶動(dòng)臺(tái)積電3nm/5nm先進(jìn)制程芯片下半年的出貨量分別實(shí)現(xiàn)同比增長56.5%/30.3%，2024年...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 芯片 半導(dǎo)體

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：引領(lǐng)萬億晶體管新時(shí)代.pdf

    • 4積分
    • 2024/04/01
    • 355
    • 華泰證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：引領(lǐng)萬億晶體管新時(shí)代。觀點(diǎn)#1：工藝平臺(tái)演進(jìn)將推動(dòng)ASP保持提升趨勢。臺(tái)積電過去10年，保持兩年一個(gè)新節(jié)點(diǎn)左右的速度推出新的工藝平臺(tái)，這也成為公司2017至2023年能夠保持年均11.1%ASP提升的重要原因之一。展望未來，我們預(yù)計(jì)公司在2024年推出3nm衍生和優(yōu)化的平臺(tái)N3P，2025年量產(chǎn)第一個(gè)基于GAA（GateAllAround）技術(shù)的2nm平臺(tái)N2，2026年推出第二代N2P。這些平臺(tái)會(huì)持續(xù)推動(dòng)公司2023至2026年ASP保持9.7%CAGR穩(wěn)定提升，到2026年達(dá)到3,392美元（12寸）。觀點(diǎn)#2：海外產(chǎn)能占比2026年達(dá)4.9%，對(duì)整體毛利率影響較小臺(tái)積電當(dāng)...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：全球晶圓代工龍頭，AI引領(lǐng)需求增長.pdf

    • 4積分
    • 2024/02/21
    • 640
    • 國盛證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：全球晶圓代工龍頭，AI引領(lǐng)需求增長。全球晶圓代工龍頭，利潤行業(yè)領(lǐng)先。臺(tái)積電在全球晶圓代工市場的穩(wěn)居第一，市場份額超過50%。2023年臺(tái)積電毛利率為54%，始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位，凈利潤為8378億新臺(tái)幣、凈利率高達(dá)39%。下游應(yīng)用方面，臺(tái)積電劃分五大業(yè)務(wù)平臺(tái)，其中HPC快速增長、2019-2023年收入CAGR高達(dá)30%，占比由2019年的30%提升至2023年43%。技術(shù)制程看，臺(tái)積電5nm、3nm產(chǎn)品貢獻(xiàn)收入持續(xù)提升，2023年分別達(dá)33%、6%，其中3nm有望成為下一增長點(diǎn)。深度綁定全球Fabless廠商，制程及封裝技術(shù)全球領(lǐng)先?？蛻艚Y(jié)構(gòu)方面，臺(tái)積電深度綁定全球Fable...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 AI 晶圓代工

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：算力引擎，穿越周期.pdf

    • 6積分
    • 2024/01/04
    • 398
    • 國泰君安證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：算力引擎，穿越周期。制程技術(shù)與先進(jìn)封裝持續(xù)領(lǐng)跑構(gòu)成超預(yù)期，世界算力引擎地位鎖定算力爆發(fā)紅利。目前市場對(duì)于英特爾與三星的激進(jìn)研發(fā)計(jì)劃有著過度擔(dān)憂。但在高研發(fā)投入與前代技術(shù)領(lǐng)先慣性雙重作用下，我們認(rèn)為臺(tái)積電將在3nm保持領(lǐng)先，在2nm維持慣性，龍頭定價(jià)優(yōu)勢持續(xù)。下游算力應(yīng)用景氣度高漲。1）AI催化拉動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝訂單，AI訓(xùn)練芯片市場火熱，下半場端側(cè)推理芯片市場蓄勢待發(fā)；AIPC與AI手機(jī)帶來終端電子芯片代工量價(jià)齊升。2）智能化轉(zhuǎn)型長期帶動(dòng)成熟制程與先進(jìn)制程需求，汽車物聯(lián)網(wǎng)智能化進(jìn)行時(shí)，由IDM模式向晶圓代工模式轉(zhuǎn)型，車規(guī)級(jí)與極低電壓成熟制程需求持續(xù)增加，SoC制程升級(jí)先進(jìn)制...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電研究報(bào)告：技術(shù)領(lǐng)先+規(guī)模優(yōu)勢，看好受益半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇.pdf

    • 3積分
    • 2023/11/17
    • 341
    • 國金證券

    臺(tái)積電研究報(bào)告：技術(shù)領(lǐng)先+規(guī)模優(yōu)勢，看好受益半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇。晶圓代工與半導(dǎo)體市場高度相關(guān)，根據(jù)WSTS，23年全球半導(dǎo)體銷售預(yù)計(jì)5151億美元，同比-10%，24年預(yù)計(jì)+12%，達(dá)5759億美元。根據(jù)Gartner，23年全球晶圓代工市場同比-6.2%，24年預(yù)計(jì)同比+12.4%。公司有望受益制程提升ASP增加以及出貨增加。公司主要客戶庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍處高位需庫存調(diào)整，因此整體晶圓代工行業(yè)復(fù)蘇將落后于設(shè)計(jì)廠與IDM。晶圓代工行業(yè)目前成熟制程擴(kuò)產(chǎn)較多，低端制程可能產(chǎn)生激烈競爭，代工屬于重資產(chǎn)行業(yè)，規(guī)模優(yōu)勢明顯，因此看好具備領(lǐng)先技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢的晶圓廠長期發(fā)展。公司全面布局先進(jìn)制程、特色工藝、先進(jìn)封裝...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體

  • 臺(tái)積電專題研究：晶圓代工霸主從攻擂到守擂.pdf

    • 4積分
    • 2023/08/03
    • 544
    • 弘則研究

    臺(tái)積電專題研究：晶圓代工霸主從攻擂到守擂。半導(dǎo)體作為人類科技進(jìn)步的技術(shù)核心，過去一直按“摩爾定律”前進(jìn)。智能手機(jī)芯片小型低功耗的要求顯著放大制程微型化的作用，臺(tái)積電沿著晶體管縮小的路徑屢試不爽，始終保持行業(yè)領(lǐng)先。尤其28nm后在FinFET技術(shù)上逐步甩開競爭對(duì)手，14nm以下基本處于市場壟斷地位。摩爾定律正接近物理極限使得晶體管微型化變得越來越困難，全周圍柵極（GAA）技術(shù)為制程突破提供了可行解決方案。從各晶圓廠技術(shù)路徑規(guī)劃來看，2nm采用GAA成為業(yè)內(nèi)普遍選擇。終端市場需求從智能手機(jī)向人工智能轉(zhuǎn)變，高端需求集中在云端的高算力AI芯片，成本平衡的考量更凸顯。GAA解決了...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 晶圓代工 晶圓

  • 臺(tái)積電（TSM.US）研究報(bào)告：全球晶圓代工龍頭，正逐步穿越周期低點(diǎn).pdf

    • 4積分
    • 2023/02/27
    • 1027
    • 中信證券

    臺(tái)積電（TSM.US）研究報(bào)告：全球晶圓代工龍頭，正逐步穿越周期低點(diǎn)。公司概述：全球最大的晶圓代工龍頭。1）截至2022年底，臺(tái)積電為全球市值第一大的半導(dǎo)體公司，主營業(yè)務(wù)為晶圓代工制造，依托較高的研發(fā)支出&Capex投入，基本可以做到兩年迭代一代新制程。目前公司產(chǎn)品包括成熟制程（28nm制程及以上）、先進(jìn)制程（28nm制程以下），可用于制造智能手機(jī)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域芯片產(chǎn)品。2）2022年公司營收2.26萬億新臺(tái)幣，其中HPC占比不斷提升，2021-2022年受益于先進(jìn)制程占比提升、價(jià)格上漲，以及有利的匯率因素等，公司毛利率創(chuàng)新高至59%，顯著高于競爭對(duì)手，持續(xù)領(lǐng)跑全球晶...

    標(biāo)簽： 臺(tái)積電 晶圓 晶圓代工

  • 張忠謀：臺(tái)積電30年領(lǐng)導(dǎo)策略.pdf

    • 3積分
    • 2022/04/14
    • 507
    • 其他

    張忠謀：臺(tái)積電30年領(lǐng)導(dǎo)策略。管理大師彼得·杜拉克（PeterDrucker）一生出版了39本著作，其中四分之三是完成在60歲之後；張忠謀55歲才創(chuàng)立臺(tái)積電，卻開啟了「晶圓代工」的全新商業(yè)模式。為什麼，一般人到了準(zhǔn)備退休的年齡，他們的職涯卻能更上一層？在以96歲高齡辭世前，杜拉克已經(jīng)持續(xù)奉行「三年式主題學(xué)習(xí)」超過60年，不間斷地研究各種主題，所以他可以談?wù)撋鐣?huì)、政治、美術(shù)、歷史等各種知識(shí)。而在一夕數(shù)變的科技業(yè)，張忠謀又是透過何種學(xué)習(xí)方式，始終引領(lǐng)公司走在產(chǎn)業(yè)尖端？

    標(biāo)簽： 領(lǐng)導(dǎo)策略 臺(tái)積電

  • 半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究：市場、格局、技術(shù)演進(jìn).pdf

    • 5積分
    • 2021/05/31
    • 2423
    • 平安證券

    晶圓代工維持高景氣，臺(tái)積電領(lǐng)先，大陸廠商先進(jìn)制程穩(wěn)步前行:在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到945億美金，同比增長11%。短期在PMIC、驅(qū)動(dòng)IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置。市場競爭格局上晶圓代工馬太效應(yīng)明顯。從企業(yè)來看，2020年臺(tái)積電以56%的市場占有率處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，三星和聯(lián)電分列第二、第三，大陸廠商中芯國際暫列第五。領(lǐng)先廠商通過提前量產(chǎn)獲取訂單，分?jǐn)偣S折舊，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而放棄競爭，以此擴(kuò)大市場份額、形成壁壘。中國大陸廠商先進(jìn)制程穩(wěn)步前行。20...

    標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 晶圓代工 臺(tái)積電
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